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　　據報道，美國商務部對中興通訊的一紙出口權限禁令，使中興通訊美國供應商和A股科技板塊的股價遭受“雙殺”。在業內人士看來，中國唯有切實加強設備、材料、基礎元器件等基礎性產業的研發，才能夯實制造業根基。不過，芯片國產替代是一個長期的過程。半導體尤其是前端的材料、設備、元器件，需要長期的技術積累和工藝驗證。而現在最需要做的是重視上游設備、原材料的研發和產業化，踏實地將基礎元器件做到“高端”。

　　中美貿易摩擦背后是科技和戰略主導權之爭，此次中興事件并非獨立事件，美國主要目標是狙擊中國在高端制造領域的拓展，不排除其他科技公司后面有受到類似限制的可能。從長期來看，這將促使中國加快前沿技術研發和薄弱環節突破，在通信行業中5G技術和高速光電芯片、通訊芯片等領域，加速占領技術高地和實現國產化替代。

　　目前關鍵器件基本完全依賴進口，芯片國產化需加速。當前國產芯片相比美國等國際領先水平差距較大，基站芯片的國產率幾乎為零，在例如PLL、ADC/DAC、RF、高速光通信接口等技術含量較高的關鍵器件上基本完全依賴進口。目前只有FPGA等主處理器產品可以實現國產替代，光通信領域的中低端芯片可以實現部分自給，但100G以上的光模塊仍無國產方案推出。基站中的芯片只要有部分被美國禁運，整個基站需重新設計，從設計到量產需一年以上。本次美國商務部制裁中興通訊的事件再次給大陸芯片行業敲響了警鐘，芯片國產化進程需加速。研報認為，本次事件對于國內芯片設計和生產廠商沖擊較大，但同時也會提振其加大自主研發的力度，國產廠家有望加大經費投入和人才引進力度，并做好專利保護等相關措施。

　　隨著下游大數據、物聯網、云計算等產業的快速發展，集成電路的需求量越來越大。我國是全球半導體需求量最大的地區，占比超過50%，然而我國的集成電路產品尤其是存儲芯片卻幾乎完全依賴于進口。集成電路是一個國家科技發展的核心產業，因此近年來我國不斷推出產業政策并提供資金以支持半導體行業的發展，相關企業市場競爭力顯著提升。

　　2018年，研報預計集成電路產業將延續2017年熱度，從兩個角度對集成電路行業進行布局。一是關注成長性較好的領域，如應用于汽車的集成電路；二是關注國家重點扶持的細分板塊，如存儲芯片。